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华为发布全球首款5G基站芯片

2019-01-25 浏览量:8

(来源:国际电子商情)

过去的一年中,5G和AI是最热的两个词。

1月24日,华为在北京举行"华为5G发布会暨MWC2019预沟通会"上,推出了业界首款5G基站核心芯片——天罡。华为运营BG总裁丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,是业界唯一一家支持200M频宽的5G部署,一次部署可以满足未来需求。

天罡芯片寸缩小55%,重量减小23%,可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G,并将基站重量减少一半。

丁耘在会上回顾了华为在过去一年里获得的成就:在去年的MWC中发布了5G端到端的解决方案;去年10月发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年春节,华为还将运用5G技术直播4K春晚。

截至目前,华为已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站,5G建设进度看起来相当可观。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。

前不久,任正非在接受媒体群访时曾表示,华为是全球5G技术做得最好的厂家,在5G技术上的突破将为华为创造更多生存支点。

在昨天的冬季达沃斯论坛小组会议上,华为轮值CEO胡厚崑表示,今年是华为的重要技术年,很多新技术已经做好准备,比如物联网、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用。更具标志性意义的是,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外,他还透露5G手机将会在今年6月推出。

据他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。将来华为5G基站和微波是融为一体的,基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。

结合今天这场重量级的发布会,可以说华为在向全世界宣告:5G来了!

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